自中興危機以來,中國各方面對芯片行業的關注和反思陡然上升,甚至上升到了國家產業安全的高度。隨后,產業屆億阿里為代表紛紛采取行動,重金布局芯片產業,國家也有大量的配套資金投入,可以說,芯片行業的發展陡然增速,真正迎來了行業發展的黃金期。
芯片行業從產業鏈來看可以分幾大塊:
第一層是原材料和設備,這是整個食物鏈的最頂端,也是最高端的。包括晶圓、化學制劑、EDA軟件,光刻機、研磨機,還有各種測試、封裝設備。
第二層是芯片制造,行業內叫foundry,芯片制造工廠、代工廠。
第三層是芯片設計,與制造平行交互。芯片設計基于foundry的產線和PDK來研發設計產品。
第四層是封裝測試。晶圓制造出后就送給封裝測試,封裝測試完成后,芯片就算合格可以進入市場了。
中國芯片行業現在是下游更強,比如“封裝測試”這一環節,現在整個全球產業鏈里都算是比重非常大的;設計和制造不算最強的,但也還可以,起碼有這個能力;而原材料和設備所占的比例是非常非常小,全球最大的光刻機設備和服務提供商是荷蘭的ASML(阿斯麥),壟斷了市場80%的份額,連美、日都不行,中國差的更遠。
所以,這一次中國芯片將從下游加速向上游發展,在國內真正建立自主可控的產業體系。
芯片產業鏈的上下都誕生了很多機具價值的公司,前10強都是身價千億,上游還有很多規模不大但也很值錢的中小公司。芯片在中國一定會發展起來,并且會同樣誕生一批優秀的公司